近年来，中国芯片半导体产业发展速度较快，但发展中一度受制于人，归根结底在于核心技术遭遇“卡脖子”难题，整体相比于全世界第一梯队还有一定距离，甚至难以满足国内相关产业的高端急需。“十四五”规划中对科技产业链各个关键“卡脖子”环节做了前瞻性的规划与布局，传递出国家层面对强化科技创新驱动发展，全力补齐短板的决心与信心，产业升级的“号令枪”已经打响。政策红利下，代表着中国硬科技和大国实力的芯片半导体市场有望迎来纵深跨越式发展，市场规模将会持续扩大。中国整个半导体芯片市场全面暴发指日可待。

面对半导体芯片市场强劲的发展势能，投资圈内部也开始“暗流涌动”，相关机构把握“芯”机遇的投资主线日渐明朗。

最近一年，坤元投资合作伙伴，被誉为“A股投资风向标”的高瓴资本已经在硬科技领域进行了“链条式”布局。据不完全统计，上半年聚焦于硬科技领域，高瓴资本的投资次数达到80余次，其中芯片半导体投资构成了其硬科技投资版图的重要组成部分。据公开资料显示，无论是芯片产业链最上游的IP、EDA设计企业，还是生产应用芯片里的车载、功率器企业，甚至是难度极大的手机基带、通用型GPU和DPU设计企业，高瓴资本都有投资，而且都是领投。在投资选择上，高瓴资本看重市场规模巨大、天花板极高的细分赛道，并称“雪道极长、机会极多!”

纵观国内半导体领域，一些发展迅猛、潜力较大、市场认可度高的新锐企业已经脱颖而出。如高性能、高可靠性模拟及混合信号芯片设计公司纳芯微，在新技术和新产品研发上取得了领先优势，逐渐建立起了在模拟芯片技术领域的竞争力，目前已经成功登陆上交所科创板。此外，知名电子元器件授权分销商雅创电子，在国内汽车电源管理IC这一细分领域占据了较大的市场份额，也已正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市。

据此，恒昌宏观经济研究室认为，中国经济正处于转型升级的关键时期，需要提高各个产业的附加值，大力发展硬科技，加快创新驱动步伐显然是提高附加值的最优办法。预计硬科技领域，以半导体芯片为代表的高成长性、高景气赛道或将持续享受估值溢价，在政策红利和产业周期的共同作用下，创新赛道市场主体将不断增加。天高海阔，风正帆悬，数字化、科技化推动全球经济和产业格局加快改变，硬科技赛道潜力十足，投资者们不妨在孕育历史机遇的窗口期提前布局，以期在未来收获“满园春色”。

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